近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　19。强化与周边国家经贸合作。充分发挥上海合作组织、“中国—中亚五国”相关合作机制、中亚区域经济合作（CAREC）等国际交流平台和多双边机制作用，支持参与或承办相关框架下活动。不断完善合作中心三级联动机制。高质量举办中国—亚欧博览会，探索与共建“一带一路”国家特别是中亚国家、上海合作组织国家合作举办国家主题展会和行业专题展会。优化合作中心出入境通行证办理程序。

　　对于当前和今后一个时期的金融工作，会议明确了具体的路线图——“以加快建设金融强国为目标，以推进金融高质量发展为主题，以深化金融供给侧结构性改革为主线，以金融队伍的纯洁性、专业性、战斗力为重要支撑，以全面加强监管、防范化解风险为重点”，并且提出了一系列新措施，释放新信号。

　　4。推动投资自由化便利化。健全外商投资服务保障机制，切实保障外商投资企业依法公平参与政府采购、招投标、标准制定等事项，支持符合条件的企业平等享受产业和区域发展政策。鼓励设立外资研发中心，在研发费用、专职研发人员数量、购置设备等方面降低准入门槛。支持采取“平台+园区”、“机构+企业”的共享开放合作发展模式，建设国别产业合作园区。