近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　今年以来，新加坡领导人频繁访华。3月底，新加坡总理李显龙对中国展开正式访问。5月中旬新加坡副总理兼财政部长黄循财访华。根据此前4月份新加坡第四代领导班子领军人物人选的公布，黄循财有望于不久的将来从李显龙手中接过总理一职。10月底，黄永宏出席北京香山论坛，并发表演讲。

　　中国银河证券首席经济学家兼研究院院长章俊在中国宏观经济论坛（CMF）宏观经济月度数据分析会上指出，“市场对‘跨周期调节’的理解是，在‘逆周期调节’的基础上要兼顾经济短期的周期性波动与中长期的结构性问题，增强宏观政策的前瞻性、连续性和稳定性。

　　2023年3月8日，中国加入《取消外国公文书认证要求的公约》（以下简称《公约》）。《公约》将于2023年11月7日在中国生效实施。11月7日起，中国送往其他缔约国使用的公文书，仅需办理《公约》规定的附加证明书（Apostille），即可送其他缔约国使用，无需办理中国和缔约国驻华使领馆的领事认证。其他缔约国公文书送中国内地使用，只需办理该国附加证明书，无需办理该国和中国驻当地使领馆的领事认证。