近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　在精心组织实施空间站应用与发展阶段各项任务的同时，瞄准2030年前实现中国人首次登陆月球的目标，2024年载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设工作也将加紧推进。目前，长征十号运载火箭、梦舟载人飞船、揽月月面着陆器、登月服等主要飞行产品全面进入初样研制阶段，文昌发射场配套登月任务的各项测试发射设施设备也将全面启动建设，各系统相关研制建设工作正在按计划推进。

　　首先要坚持伙伴定位。随着中国不断发展，中日在一些产业领域开始出现竞争，我们也感受到部分日本企业对此心存顾虑和防范。但毫无疑问的是，合作共赢仍是主流。这次两国领导人旧金山会晤最重要的成果，就是重新确认了全面推进中日战略互惠关系定位。那么体现在经济领域，就是要坚持互为合作伙伴属性，继续高举合作共赢的旗帜，不能让输赢多寡的竞争逻辑主导和定义中日经贸关系，而是要在更广阔的合作中相互促进、彼此成就。

　　当前，全球经济增速放缓，地缘政治风险显著上升，影响外商直接投资，同时各国引资竞争日趋激烈，外部环境的复杂性、严峻性、不确定性上升对中国吸引外资带来一定挑战。